Phison（群联电子）总裁潘健成（Pua Khein-Seng）近日教学称，受AI基础设施大范围配置影响，统统半导体供应链压力激增，其中宽泛被忽略的要紧规范等于NAND闪存存储。他示意，NAND闪存穷乏可能会从2026年开动，握续长达十年，这一判断远超以往行业深广觉得的1到2年穷乏周期。

潘健成指出，面前NAND闪存阛阓合临供应病笃的主要原因，是上一轮投资后的“后遗症”所致。早前因为阛阓周期导致价钱暴跌，各大闪存制造商纷纷缩短投资活动，减缓扩产速率。自2023年阁下开动，多数老本流向高带宽存储（HBM）规模，用于AI模子检修，因为后者利润空间更大，导致NAND规模干涉减少，恰逢此时NAND需求再次飞腾。

他强调，规模的重心也正在从AI检修转向推理阶段，而推理运算和模子存储将握续带来多数NAND闪存需求。四肢SSD主控芯片的要紧缱绻商，群联对阛阓需求变化的感知极具前瞻性。

现在，这一变化已影响到存储家具供应商的政策和采购节律。举例，新的存储模块趋向将闪存更逼近内存总线，库存压力加大，一些供应商已开动提价或冻结扣头。潘健成预期，跟着容量增长和价钱缓慢接近机械硬盘（HDD），SSD将吞吃更多大容量存储阛阓，而面前机械硬盘的供货周期也已拉长。要是他对行业十年穷乏的判断成为试验，数据中心将必须握续推行存储才略，并将更多资金干涉存储基础设施。

他还示意，扩建新的晶圆厂并非易事，况且现在NAND厂商在高利润的HBM规模仍有较舒坦趣，在这种情况下，各方能否实时扩产以缓解弥远缺口，还未有定论。